芯闻速递︱英伟达超越苹果, 市值全球第二; ASML成欧洲大陆第二大上市公司; 马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶 项目投产

5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶。消息显示，该项目于去年11月2日在马来西亚新山举行开工奠基仪式。

据悉，富乐华是FerroTec集团（中国）众多公司中的重要一员，其是一家专注功率半导体先进封装材料的研发、制造和销售的现代化高新技术企业。

FerroTec集团（中国）董事局主席贺贤汉先生在致辞中表示，将在马来西亚新山投资5亿马币建设6万平米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，规划建成2条年产600 万片 DCB 和 AMB 功率半导体陶瓷载板生产线。