展商速递 | 森丸电子推出面板级TGV解决方案

发布日期：2024/7/9 21:18:31

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展商速递 | 森丸电子推出面板级TGV解决方案森丸电子确认参展elexcon2024深圳国际电子展

我们诚挚邀请您在8月莅临参观，共同探索电子行业的未来。

玻璃基材的无限可能

在上一篇文章中，我们讨论了无源集成器件作为玻璃基材的广泛应用。玻璃不仅于此，其在集成电路和先进封装领域的应用前景广阔。凭借卓越的电学和机械性能，玻璃在集成电路无源互连领域展现出巨大的潜力。随着玻璃转接板和基板的量产，玻璃技术正推动着集成电路行业的发展，完善基于玻璃基底的材料、设备、工艺和应用的产业链，成为行业的新增长点。

高密度转接的创新

智能系统的快速发展对高密度、高带宽互连提出了更高要求。转接板作为实现高性能互连的核心，需要满足精细走线和超大数量引脚的需求，同时具备低损耗和低信号失真的电性能。硅转接板通过TSV（Through Silicon Via）技术满足了这些需求。而玻璃转接板则以其更简单、低成本的优势，实现了性能上的超越。