展商速递 | 长电科技深耕5G通信领域，创新芯片封装技术

发布日期：2024/7/9 21:18:45

浏览次数： 点赞数： 收藏数： 关注数： 【赞一个】    【举报】    【收藏】    【关注】

展商速递 | 长电科技深耕5G通信领域，创新芯片封装技术长电科技 已确认参与

elexcon2024深圳国际电子展

8月欢迎莅临参观！

5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技推出的芯片封装解决方案有效应对这一挑战，公司在5G通信领域打造了完善的专利技术布局，配套产能支持和持续优化的技术产品路线图，为客户提供全系列的先进封装和测试解决方案。

面向5G移动终端，长电科技深度布局高密度异构集成SiP解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项5G及WiFi射频模组的开发和量产，产品性能与良率获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端；在移动终端的主要元件上，公司基本实现了所需封装类型的全覆盖。此外，公司完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射频模组的开发并投入生产。