云天半导体已确认参展elexcon2024

并将出席第八届中国系统级封装大会

展示新品技术，同时发布相关主题报告!

8月欢迎莅临深圳参观面谈~

更多展会信息 请点击>>

NEWS TODAY

云天半导体突破2.5D高密度玻璃中介层技术

随着人工智能的兴起，2.5D中介层转接板作为先进封装集成的关键技术，近年来得到迅猛发展。与硅基相比，玻璃基（TGV）具有优良的高频电学、力学性能、工艺流程简化和成本低等优势，并能实现光电合封，是理想的芯粒三维集成解决方案。