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展商速递 | 云天半导体:“死磕”先进封装,剑指行业冠军
发布日期:2024/7/9 21:28:25
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展商速递 | 云天半导体:“死磕”先进封装,剑指行业冠军展商速递
云天半导体已确认参展elexcon2024
8月欢迎莅临参观!
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采访手记
四年、500多次实验、100多位科研人员、两亿元的研发总投入......近期,厦门云天半导体科技有限公司(下称“云天半导体”)终于成功实现国内首个高性能滤波器三维封装量产——这项“从0到1”的硬核技术,是我国集成电路产业先进封装领域的一个重大突破,也是我国射频技术发展里程碑。
该高性能滤波器三维封装可实现晶圆级加工,且具有超薄、小型化的明显优势,完美匹配了手机等对芯片小型化的需求。
最近,云天半导体董事长于大全来股东单位——谢诺投资集团交流。谢诺辰途于2022年和2023年两次投资该公司,选择长期陪伴企业成长。
面对珠江新城新中轴线的如画风景,于大全老师深入浅出地介绍着玻璃通孔技术,将过去面临的挑战、突破及未来规划娓娓道来。
近年来,先进封装技术逐渐成为推动集成电路产业发展的重要引擎。而“引擎”的“启动者”,站在“塔尖上”的名单中,绝对少不了于大
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