2024存储四大“芯”应用：AI服务器 、AI PC、移动终端、智能汽车

发布日期：2024/7/9 21:53:18

浏览次数： 点赞数： 收藏数： 关注数： 【赞一个】    【举报】    【收藏】    【关注】

2024存储四大“芯”应用：AI服务器 、AI PC、移动终端、智能汽车科技对算力的需求、消费者的购买力是存储市场的两大主要驱动力。未来几年，生成式人工智能将成为存储器行业的重要驱动因素。AI PC 有望将引发新一轮PC换机潮，随着生成式AI技术的发展，预计将缩短未来PC的更换周期。

如今存储芯片上涨风气正胜，存储器备受。本期就让我们将目光聚焦于蓄势待发的存储厂商。面向未来行业增长的AI服务器、AI PC、移动终端、智能汽车等核心驱动市场， 全球巨头和国内翘楚都布局了哪些新的技术和重磅产品？让我们一起来盘点下：

elexcon

乘势而上，elexcon2024 热门 存储 展区 现正火爆招商中！目前已有 江波龙、东芯半导体、朗科科技、时创意、康盈半导体、金胜电子、威刚科技、普冉半导体、东方聚成、华芯星 等多家存储芯片领域实力品牌厂商确认参展。此外，elexcon2024现场还将汇聚一批存储芯片封测业玩家，与您共探存储技术创新与产业发展。优质展位虚席以待，欢迎加入，抢占商机！?

AIGC推动存储架构新变革

AIGC 浪潮带动 AI 服务器与高端 GPU 需求不断上涨，并有望持续推动 HBM 存储芯片市场高速成长。HBM的优势在于打破了内存带宽及功耗瓶颈。 HBM （High Bwidth Memory）即高带宽存储器，属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法（TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起，大幅缩小使用面积；并且 HBM 距离 GPU 更近，进一步提升数据传输速度。

随着AMD、英伟达等推出的GPU竞相搭载HBM芯片，HBM正成为HPC军备竞赛的核心。根据方正证券报告，2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，复合 年增长率达 37% 。当前HBM市场三分天下，SK海力士技术领先，三星、美光正加速追赶。