同期论坛 | 8月24-25日：车规芯片、电源、AR/VR、第三代半导体、工业、

发布日期：2024/7/10 22:25:12

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同期论坛 | 8月24-25日：车规芯片、电源、AR/VR、第三代半导体、工业、封装、嵌入式、物联网、云计算、芯片设计、中国芯elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心（福田）1、9号馆亮相！本届展会规模达45,000平方米，预计将吸引500+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，聚焦“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”三大板块带来行业创新展示及20+场高峰论坛，围绕技术创新、应用产业、市场展望及投资机会展开，邀您共探全球产业动态及未来技术趋势。

8.24-25论坛汇总表

elexcon 2023

8.24-25论坛日程详情

elexcon 2023

1

第七届中国系统级封装大会·深圳站

2023年8月23-24日

深圳会展中心（福田）9号馆会议室8/9

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席位有限

立即锁定

2

2023深圳国际第三代半导体与应用论坛

2023年8月23-24日

深圳会展中心（福田）1号馆会议室3、9号馆会议室10

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