重磅会议 | 全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会！SiP China 2

发布日期：2024/7/10 22:26:13

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重磅会议 | 全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会！SiP China 2023大会8.23深圳启幕第七届中国系统级封装大会·深圳站

主办单位：

博闻创意会展（深圳）有限公司 

大会时间 / 地点：

2023年08月23-24日

深圳会展中心（福田）9号馆会议室8/9

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大会主协办/赞助/参与企业

大会主席团

大会主席

芯和半导体  创始人&CEO  凌峰

联席主席

芯原股份 创始人、董事长兼总裁  戴伟民博士

分会主席

紫光展锐科技有限公司  执行副总裁&首席供应官  刘志农

芯和半导体   联合创始人&高级副总裁  代文亮

苏州晶方半导体科技股份有限公司  副总裁  刘宏钧

中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长/深圳先进电子材料国际创新研究院院长  孙蓉

广东省智能装备与系统集成创新中心  首席科学家   林挺宇

奇异摩尔(上海)集成电路有限公司  产品及解决方案副总裁  祝俊东

日月光中坜厂工程发展中心 资深副总经理  陈光雄

大会秘书处

芯和半导体  副总裁  仓巍

博闻创意会展(深圳)有限公司  董事总经理  赵欣

8月24日会议安排

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