19家半导体封装材料及清洗技术厂商集中亮相！

发布日期：2024/7/11 11:43:19

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19家半导体封装材料及清洗技术厂商集中亮相！除了保护之外，半导体封装对设备的性能也起着重要作用。封装材料和设计会影响设备的散热、电气性能和整体可靠性。例如，精心设计的封装可以帮助更有效地散热，防止设备过热并确保稳定运行。同样，封装材料的选择也会影响设备的电气性能，某些材料比其他材料具有更好的导电性。在elexcon2023现场，铟泰公司、贺利氏、住友电木、太阳油墨、荒川化学、洁创等全球众多先进材料厂商即将亮相，带来最新的半导体封装材料及清洗技术解决方案。

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铟泰公司

展位号：9B07

公司简介：铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及 NanoFoil? （纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、印度、德国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

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