18+ EDA工具/3D IC设计、Chiplet、封装服务企业集中亮相！

发布日期：2024/7/11 11:49:23

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18+ EDA工具/3D IC设计、Chiplet、封装服务企业集中亮相！近年来，Chiplet俨然已成为各芯片厂商进入下一个关键创新阶段并打破功率-性能-面积（PPA）天花板的一个绝佳技术选择。而EDA工具的诞生和发展，伴随着集成电路规模逐步扩大和电子系统的日趋复杂，亦为从芯片/PCB设计、制造到封装测试等关键环节提供自动化工具。

8月23至25日深圳国际电子展现场汇聚了国际国内多家EDA工具/3D IC设计、Chiplet和封测技术厂商，带来从IC设计到电子系统设计的全设计链创新工具，以及半导体晶圆、传统IC、大算力芯片、功率器件、高端存储芯片等一站式封测服务，为客户打通芯片快速制造的桥梁，呈现最新的智能电子产品设计工具及封装技术成果。