展会&论坛邀约 | elexcon2023深圳国际电子展-车规芯片论坛&IC工程

发布日期：2024/7/11 11:50:07

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展会&论坛邀约 | elexcon2023深圳国际电子展-车规芯片论坛&IC工程师芯片设计技术峰会-8月23-25深圳见~ 展会论坛   

Exhibition

elexcon2023深圳国际电子展即将于8月23-25日在深圳会展中心（福田）举办。本届展会将围绕“车、芯、碳”三大关键字，从芯片设计到封测，从智能设计到集成！打造车规级芯片与元件、电源与储能、AI与算力、工业物联与AIoT、RISC-V开源生态、Chiplet、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，呈现全球产业动态及未来技术趋势。

演讲预告

8月24日 车规芯片论坛

(主办：中国汽车工程学会、elexcon深圳国际电子展)

演讲安排

演讲人 

陈嘉明 应用技术负责人

演讲主题 丨车规IC芯片的产品规格管理与硅后全自动测试验证最佳实践

时间地点 丨8月24日 下午14:25-14:50  深圳会展中心（福田）

简介 丨车规芯片对芯片的开发过程及数据提出了更高的追溯性的要求，孤波作为芯片行业内的软件工具专家为行业定制了基于Spec的数据管理及审核工具，可以帮助设计公司把MCU产品需求定义做闭环。同时，孤波的OneTest 自动化测试平台还可以帮助客户完成性能摸底和参数特性化表征等各个阶段的自动化数据收集。孤波的这套方案已经在多个国内一线MCU 客户上落地，帮着他们很大地提升了效率。

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8月24日 IC工程师芯片设计技术峰会

(主办：EETOP 易特创芯、elexcon深圳国际电子展）