专利摘要显示，本发明公开了一种用于功率模块的基板、导电基体及其功率模块，基板包括绝缘基片、至少一个导电体和至少一个混合钎膏层。导电体设在绝缘基片的厚度方向的一侧，导电体上形成有多个通孔，多个通孔沿绝缘基片的长度方向间隔开，通孔适于安装功率模块的框架的引脚。混合钎膏层位于导电体和绝缘基片之间，混合钎膏层的形状与导电体的形状相适配，在绝缘基片的厚度方向上部分混合钎膏层与多个通孔相对。根据本发明的用于功率模块的基板，功率模块的框架的引脚在焊接过程中受限于通孔，避免框架与基板焊接时发生相对移动，保证了基板和引脚的相对位置的稳定性，提高基板和引脚焊接时一次成型的效率，提高了功率模块的良率，降低了功率模块的报废风险。

本文源自：金融界

作者：情报员