半导体展区聚焦封装创新，助推中国“芯”崛起 ICPF半导体技术技术展区针对半导
发布日期：2024/7/1 11:31:52
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半导体展区聚焦封装创新，助推中国“芯”崛起
ICPF半导体技术技术展区针对半导体封测行业，推出了SiP及先进半导体封测大会、功率半导体技术和应用创新峰会，将聚焦先进封装技术的发展趋势及关键材料的研发、先进封装的设计仿真和工艺协同优化、中国芯降本提质、SiP封装技术与设计、以及来自终端的案例分析等，与半导体封测行业专家面对面，推动中国企业协同发展，迈向世界。
