Bostik工程胶粘剂全系列电子解决方案将在慕尼黑上海电子生产设备展亮相
发布日期：2024/7/1 11:48:43
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Bostik工程胶粘剂全系列电子解决方案将在慕尼黑上海电子生产设备展亮相中国，2024年3月20日，–全球领先的胶粘剂专家Bostik波士胶将在2024慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China 2024)上展示其针对消费电子行业的全系列创新工程胶粘剂解决方案。
慕尼黑上海电子生产设备展为涵盖整个电子制造产业链的参展商提供了一个平台。本届展会聚焦智能电子制造，涵盖从电子及化学材料、点胶和粘接技术、电子装配自动化，到电子制造服务、工业传感器、机器人和智能仓储等多个行业热点。
电子产品在日常生活中的地位毋庸置疑，推动着对工程粘合剂的快速创新和需求，以安全地固定电子元件。在亚太地区，尤其是中国和印度强劲增长的推动下，该行业显示出巨大的潜力，预计到2028年，全球市场规模将达到950亿美元。特别是在中国，强劲的内需、支持性政策和强大的制造业基础等因素均有助于该行业的发展，尤其是与消费电子和汽车行业的进步息息相关。
中国已经成为全球电子制造业的主要买家。政府的战略性政策、大量的熟练劳动力和专业化制造能力提供了激励措施和供应链优势，将中国推向了电子制造业的前沿。这些优势也为电动汽车行业提供了同样的推动力，尤其是随着本地汽车公司产能的提升。
作为最大的消费电子产品和汽车市场之一，中国消费者的偏好也在不断变化。消费偏好变得更加复杂，要求设计更轻薄、更紧凑，但又具备提高效率和耐用性的各种功能。这些需求又促使制造商采用更智能的设计和更先进的产品制造技术。这对工程胶粘剂行业的意义在于，所配制的解决方案可广泛用于各种基材。随着电子行业新技术的不断发展，胶粘剂行业也需要跟进新的粘合技术，以保护精密电子元件免受环境变化影响，有效散热，安全输电。
