
高纯重浓度硒掺杂硅酸盐旋涂玻璃液态源高纯重浓度硒掺杂旋涂玻璃液态源,专为红外光电器件第三代半导体先进硅基功率器件提供高纯度高均匀高浓度硒扩散掺杂,是低温安全无剧毒气源的新型高端掺杂解决方案。一核心应用领域红外光电器件核心用途红外探测器光电二极管光敏器件红外成像芯片许总硒掺杂可调控能带结构红外吸收载流
发布日期:2026/5/27 0:11:35
高纯重浓度硫掺杂硅酸盐旋涂玻璃液态源高纯重浓度硫掺杂旋涂玻璃液态源,专为第三代半导体红外光电器件先进硅基器件提供高纯度高均匀高浓度硫扩散掺杂,是低温安全无剧毒气源的新型硫掺杂解决方案。核心应用场景第三代半导体硫掺杂用于型重掺杂欧姆接触缓冲层电流阻挡层提升器件导电性导热性高压稳定性许总红外光电器件探测
发布日期:2026/5/27 0:07:06
高纯重浓度碲掺杂硅酸盐旋涂玻璃液态源许总高纯重浓度碲掺杂旋涂玻璃液态源,专为红外光电器件第三代半导体先进硅基功率器件提供高纯度高均匀高浓度碲扩散掺杂,是低温安全无剧毒气源的新型高端掺杂解决方案。核心应用场景红外光电器件核心用途红外探测器光电二极管红外成像芯片激光探测器件碲掺杂可调控红外吸收能带结构载
发布日期:2026/5/27 0:02:42
高精度负胶它专门用于超精细超薄高精度的半导体与微纳加工。是适用于紫外曝光的超高分辨率超薄层负性光刻胶,可实现超薄膜图形化,具备超高分辨率高感光度优异附着力易去除等特点,且在室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件超精细半导体工艺传感器光电器件等领域,尤其适合超薄层超精细线宽高精度图形的光刻加工
发布日期:2026/5/26 20:55:11
干法刻蚀负胶它是低能量曝光厚膜高温干法刻蚀场景的专用胶。是适用于多波长紫外曝光的中厚膜负性光刻胶,可实现膜厚图形化,具备超高感光度快显影耐高温抗干法刻蚀易去除等特点,兼容多种曝光设备与低热导基板工艺。该光刻胶广泛应用于功率器件传感器光电器件玻璃陶瓷加工等领域,尤其适合低曝光能量多波长兼容高温与中厚膜
发布日期:2026/5/26 20:50:26
干法刻蚀负胶它中厚膜高温工艺干法刻蚀高精度垂直侧壁的场景。是适用于紫外曝光的中厚膜负性光刻胶,可实现膜厚图形化,显影后具有优异的垂直侧壁轮廓,同时具备高分辨率高感光度耐高温抗干法刻蚀易去除等特点,且在室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件传感器光电器件玻璃陶瓷基底加工等领域,尤其适合需要高精
发布日期:2026/5/26 20:47:02
干法刻蚀负胶适合中等膜厚需要高温干法刻蚀高精度侧壁的工艺。是适用于紫外曝光的中薄层负性光刻胶,可实现薄膜图形化,显影后具有优异的垂直侧壁轮廓,同时具备高分辨率高感光度耐高温抗干法刻蚀易去除等特点,且在室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件传感器光电器件玻璃陶瓷基底加工等领域,尤其适合需要高精
发布日期:2026/5/26 20:42:47
精细图形干法刻蚀负胶专门用于薄层精细图形高温工艺干法刻蚀场景。是适用于紫外曝光的薄层负性光刻胶,可实现薄膜图形化,具备高分辨率高感光度优异的耐高温性与抗干法刻蚀性能,同时易于去除且室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件传感器光电器件等领域,尤其适合薄层精细图形加工高温半导体工艺与浅深度干法刻
发布日期:2026/5/26 20:39:01
干法刻蚀专用厚胶它是高温半导体工艺高深宽比干法刻蚀的专用厚胶。是适用于紫外曝光的厚膜负性光刻胶,可实现厚胶图形化,具备高分辨率高感光度优异的耐高温性与抗干法刻蚀性能,同时易于去除且室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件玻璃陶瓷基板等领域,尤其适合高温半导体工艺与高深宽比干法刻蚀的厚胶光刻。核
发布日期:2026/5/26 20:34:34
厚膜负性光刻胶许总是适用于紫外曝光的厚膜负性光刻胶,可实现厚胶图形化,具备高分辨率高感光度优异的耐高温性与抗干法刻蚀性能,同时易于去除且室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件玻璃陶瓷基板等领域,尤其适合需要耐高温抗等离子体刻蚀的厚胶光刻与高深宽比结构加工。核心应用场景匹配常用第三代半导体功率
发布日期:2026/5/26 20:30:52