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厚膜型负性光刻胶许总是推出的厚膜型负性光刻胶，适配紫外曝光设备，具备高分辨率高感光度显影快电镀附着力优异易去除等优势，主溶剂为丁内酯，固含量，储存保质期年，可通过旋涂转速与烘烤参数获得厚膜，适配硅玻璃等基板，显影用去胶用丙酮，使用时需注意防火与安全防护。主要用于功率器件高压结构的厚胶光刻工艺应用工艺
发布日期：2026/8/3 10:08:34