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  • 台湾省台北市松山区mini LED材料研发用电话

    负胶是低能量曝光专用金属剥离的型号。是适用于宽谱紫外曝光的中薄层负性光刻胶,专为金属剥离工艺设计,显影后可形成负倾斜侧壁,且底切程度可通过曝光剂量灵活调节,具备超高感光度高分辨率快显影耐高温室温去胶等特点。该光刻胶在弱光与低能量曝光环境下仍能稳定成像,广泛应用于功率器件传感器光电器件玻璃陶瓷基底加工

    发布日期:2026/5/25 17:32:47

  • 江西省吉安市泰和县产品年度最佳供应商

    负胶适合曝光能量弱多波长设备中薄层金属剥离场景。是适用于多波长紫外曝光的中薄层负性光刻胶,专为金属剥离工艺设计,显影后可形成负倾斜侧壁,且底切程度可通过曝光剂量灵活调节,具备超高感光度快显影耐高温室温去胶等特点。该光刻胶兼容多种曝光设备,涂覆均匀且工艺稳定,广泛应用于功率器件传感器光电器件玻璃陶瓷基

    发布日期:2026/5/25 17:29:05

  • 云南省怒江傈僳族自治州兰坪白族普米族自治县QD OLED材料答辨用2026年友情推荐

    负胶专门用于超厚金属电极的剥离工艺。是适用于紫外曝光的厚膜负性光刻胶,专为厚膜金属剥离工艺设计,显影后可形成负倾斜侧壁,且底切程度可通过曝光剂量灵活调节,具备高分辨率快显影耐高温易去除等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件厚金属电极传感器射频光电器件玻璃陶瓷基底加工等领域,尤其适合厚

    发布日期:2026/5/25 17:25:41

  • 浙江省丽水市莲都区研究所课题开发热线

    电镀负胶厚金属电镀厚膜湿法刻蚀大功率器件的厚膜胶。是适用于紫外曝光的厚膜负性光刻胶,可实现厚膜图形化,具备高分辨率高感光度快显影耐高温在电镀与湿法刻蚀环境中附着力优异等特点,可通过或丙酮去除,且室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件厚金属电镀厚膜湿法刻蚀传感器玻璃陶瓷基底加工等领域,尤其适合

    发布日期:2026/5/25 17:20:55

  • 四川省德阳市广汉市光电项目组答辨用年度最佳供应商

    负胶专门用于中厚金属电极的剥离工艺是适用于紫外曝光的中厚膜负性光刻胶,专为金属剥离工艺设计,显影后可形成负倾斜侧壁,且底切程度可通过曝光剂量灵活调节,具备高分辨率快显影耐高温易去除等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件中厚金属电极传感器射频光电器件等领域,尤其适合需要中厚膜高精度无毛

    发布日期:2026/5/25 17:16:15

  • 甘肃省临夏回族自治州积石山保安族东乡族撒拉族自治县智能传感器芯片材料研发用2026最专业推荐

    干湿蚀刻负胶是适用于紫外曝光的中薄层负性光刻胶,可实现膜厚图形化,具备高分辨率快感光快显影耐高温在电镀与湿法刻蚀环境中附着力优异等特点,可在室温下使用轻松去除,且室温保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件金属电镀湿法刻蚀传感器光电器件玻璃陶瓷基底加工等领域,尤其适合需要高附着力中薄层精细图形与湿法

    发布日期:2026/5/25 17:11:57

  • 广西壮族自治区贺州市钟山县SOC芯片材料咨询2026年特别推荐

    蒸镀剥离负胶它是薄层精细光刻金属剥离浅刻蚀的通用型光刻胶。是适用于紫外曝光的薄层负性光刻胶,可实现薄膜图形化,具备高分辨率高感光度快显影优异附着力耐高温易去除等特点,且在室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件微细金属剥离传感器光电器件等领域,适合薄层精细光刻浅刻蚀掩模与微细电极图形化加工。一

    发布日期:2026/5/25 17:08:14

  • 黑龙江省大庆市肇源县新产品开发2026年专业推荐

    蒸镀负胶它是金属剥离工艺的专用胶是适用于紫外曝光的薄层负性光刻胶,专为金属剥离工艺设计,显影后可形成负倾斜侧壁,且底切程度可通过曝光剂量灵活调节,具备高分辨率快显影耐高温易去除等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件微细电极传感器光电器件等领域,尤其适合需要高精度金属剥离无毛刺图形制备

    发布日期:2026/5/25 17:03:23

  • 内蒙古自治区呼伦贝尔市莫力达瓦达斡尔族自治旗电筑开发新产品开发2026年特别推荐

    高精度负胶它专门用于超精细超薄高精度的半导体与微纳加工。是适用于紫外曝光的超高分辨率超薄层负性光刻胶,可实现超薄膜图形化,具备超高分辨率高感光度优异附着力易去除等特点,且在室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件超精细半导体工艺传感器光电器件等领域,尤其适合超薄层超精细线宽高精度图形的光刻加工

    发布日期:2026/5/25 16:58:43

  • 河南省信阳市潢川县光电课题组新产品开发2026年特别推荐

    干法刻蚀负胶它是低能量曝光厚膜高温干法刻蚀场景的专用胶。是适用于多波长紫外曝光的中厚膜负性光刻胶,可实现膜厚图形化,具备超高感光度快显影耐高温抗干法刻蚀易去除等特点,兼容多种曝光设备与低热导基板工艺。该光刻胶广泛应用于功率器件传感器光电器件玻璃陶瓷加工等领域,尤其适合低曝光能量多波长兼容高温与中厚膜

    发布日期:2026/5/25 16:54:10