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系列光刻胶高感光度高热稳定性线正型光刻胶广泛应用于大规模集成电路的高感光度高热稳定性线正型光刻胶特征通过提高光刻胶的热稳定性，从而改善了干法刻蚀的工艺窗口高感光度带来了高产出率很宽的膜厚范围参考工艺条件前烘秒曝光线步进式曝光机接触式曝光机显影秒清洗去离子水秒后烘秒剥离剥离液及或氧等离子体灰化深圳市芯
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系列光刻胶应用于工艺图形反转正负可转换型光刻胶高解像度图形反转正负可改变型光刻胶，特别为工艺优化,特征适用于高分辨率工艺工艺适用于正负图形很宽的膜厚范围参考工艺条件前烘秒曝光线步进式曝光机接触式曝光机反转烘烤秒去离子水秒曝光在曝光光源下照射显影秒秒秒清洗去离子水秒后烘秒剥离剥离液及或氧等离子体灰化产
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系列光刻胶高感光度高附着性线线通用正型光刻胶线线通用高感光度高附着性正型光刻胶，特别为线的关键层优化,特征线，线通用通过提高光刻胶的热稳定性，从而改善了干法刻蚀的工艺窗口通过提高光刻胶的附着性，从而改善了湿法刻蚀的工艺窗口参考工艺条件前烘秒曝光线线步进式曝光机显影秒清洗去离子水秒后烘秒剥离剥离液及或
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系列光刻胶高感光度标准线正型光刻胶为广泛应用于半导体制造领域而优化的高感光度线正型光刻胶,,特征高感光度,高产出率高附着性,特别为湿法刻蚀工艺改进广泛应用于全球半导体行业参考工艺条件前烘秒曝光线步进式曝光机接触式曝光机显影秒清洗去离子水秒后烘秒剥离剥离液及或氧等离子体灰化深圳市芯泰科光电有限公司光电
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超厚正胶它是难附着表面超厚膜光刻高深宽比刻蚀大结构图形低热基板的专用正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力超厚膜正性光刻胶，可实现超厚膜图形化，具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点，室温下保质期长达年。该光刻胶支持边缘珠去除工艺，超厚膜均匀性与结构稳定性优异，广泛应用于
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耐蚀刻正胶它是难附着表面厚膜高精度反射衬底低热基板厚胶刻蚀的理想正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力厚膜正性光刻胶，可实现厚膜图形化，具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制一核心应用场景难附着表面厚膜光刻匹配金属合金氧化物氮化物异质结等极易脱膜翘边底切的表面许总要求超高附着力，但不能不推荐使
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高精度正胶它是难附着表面中厚膜高精度反射衬底低温简单制程的理想正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力中厚膜正性光刻胶，可实现中厚膜图形化，具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点，室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强，广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低
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高精度正胶它是难附着表面中薄层高精度反射衬底低温简单制程的理想正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力中薄层正性光刻胶，可实现中薄层图形化，具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点，室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强，广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低
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