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高附着力正胶它是难附着表面超薄层高精度反射衬底低温简单制程的正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力超薄正性光刻胶，可实现超薄层图形化，具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点，室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强，广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低热导
发布日期：2026/7/18 6:01:21 - 四川省阿坝藏族羌族自治州九寨沟县分立器件材料项目开发2026年友情推荐
耐蚀刻负胶它是厚膜刻蚀掩模厚金属电镀高温高深宽比结构的专用光刻胶。是适用于紫外曝光的厚膜负性光刻胶，可实现厚膜图形化，显影后具有垂直侧壁形貌，具备高分辨率耐高温优异抗干法刻蚀性无需增粘剂等特点，室温下保质期长达年。该光刻胶涂覆均匀附着力强显影快速，广泛应用于厚膜干法刻蚀厚金属电镀功率器件传感器光电器
发布日期：2026/7/18 5:57:21 - 湖南省永州市冷水滩区LED芯片产品年度最佳供应商
耐蚀刻正胶它是难附着表面厚膜高精度反射衬底低热基板厚胶刻蚀的理想正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力厚膜正性光刻胶，可实现厚膜图形化，具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制一核心应用场景难附着表面厚膜光刻匹配金属合金氧化物氮化物异质结等极易脱膜翘边底切的表面许总要求超高附着力，但不能不推荐使
发布日期：2026/7/18 4:08:47 - 青海省海西蒙古族藏族自治州乌兰县功率器件材料销售2026特别推产品
高精度正胶它是难附着表面中厚膜高精度反射衬底低温简单制程的理想正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力中厚膜正性光刻胶，可实现中厚膜图形化，具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点，室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强，广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低
发布日期：2026/7/18 4:05:10 - 甘肃省庆阳市华池县CMOS芯片材料项目开发年度最佳供应商
高精度正胶它是难附着表面中薄层高精度反射衬底低温简单制程的理想正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力中薄层正性光刻胶，可实现中薄层图形化，具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点，室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强，广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低
发布日期：2026/7/18 4:01:00 - 青海省海东地区乐都县生物芯片材料课题开发2026特别推产品
高精度正胶它是难附着表面薄层高精度反射衬底低温简单制程的正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力薄层正性光刻胶，可实现薄膜图形化，具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点，室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强，广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低热导基板科
发布日期：2026/7/18 3:56:36 - 青海省果洛藏族自治州班玛县科研院所研发用电话
蒸镀剥离负胶它是薄层精细光刻金属剥离浅刻蚀的通用型光刻胶。是适用于紫外曝光的薄层负性光刻胶，可实现薄膜图形化，具备高分辨率高感光度快显影优异附着力耐高温易去除等特点，且在室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件微细金属剥离传感器光电器件等领域，适合薄层精细光刻浅刻蚀掩模与微细电极图形化加工。一
发布日期：2026/7/18 2:53:23 - 山东省青岛市市南区IGBT芯片开发用2026特别推产品
蒸镀负胶它是金属剥离工艺的专用胶是适用于紫外曝光的薄层负性光刻胶，专为金属剥离工艺设计，显影后可形成负倾斜侧壁，且底切程度可通过曝光剂量灵活调节，具备高分辨率快显影耐高温易去除等特点，室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件微细电极传感器光电器件等领域，尤其适合需要高精度金属剥离无毛刺图形制备
发布日期：2026/7/18 2:48:56 - 陕西省渭南市澄城县销售2026特别推产品
高精度负胶它专门用于超精细超薄高精度的半导体与微纳加工。是适用于紫外曝光的超高分辨率超薄层负性光刻胶，可实现超薄膜图形化，具备超高分辨率高感光度优异附着力易去除等特点，且在室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件超精细半导体工艺传感器光电器件等领域，尤其适合超薄层超精细线宽高精度图形的光刻加工
发布日期：2026/7/18 2:45:24 - 云南省昆明市安宁市产品2026年友情推荐
干法刻蚀负胶它是低能量曝光厚膜高温干法刻蚀场景的专用胶。是适用于多波长紫外曝光的中厚膜负性光刻胶，可实现膜厚图形化，具备超高感光度快显影耐高温抗干法刻蚀易去除等特点，兼容多种曝光设备与低热导基板工艺。该光刻胶广泛应用于功率器件传感器光电器件玻璃陶瓷加工等领域，尤其适合低曝光能量多波长兼容高温与中厚膜
发布日期：2026/7/18 2:40:27