- 台湾省花莲县MOSFET芯片材料销售热线
高附着力正胶它是难附着表面超薄层高精度反射衬底低温简单制程的正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力超薄正性光刻胶，可实现超薄层图形化，具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点，室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强，广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低热导
发布日期：2026/7/17 19:17:46 - 陕西省安康市紫阳县SOC芯片材料新产品开发2026年特别推荐
耐蚀刻负胶它是厚膜刻蚀掩模厚金属电镀高温高深宽比结构的专用光刻胶。是适用于紫外曝光的厚膜负性光刻胶，可实现厚膜图形化，显影后具有垂直侧壁形貌，具备高分辨率耐高温优异抗干法刻蚀性无需增粘剂等特点，室温下保质期长达年。该光刻胶涂覆均匀附着力强显影快速，广泛应用于厚膜干法刻蚀厚金属电镀功率器件传感器光电器
发布日期：2026/7/17 19:13:31 - 新疆和田地区于田县模拟芯片材料产品年度最佳供应商
干法刻蚀负胶适合中等膜厚需要高温干法刻蚀高精度侧壁的工艺。是适用于紫外曝光的中薄层负性光刻胶，可实现薄膜图形化，显影后具有优异的垂直侧壁轮廓，同时具备高分辨率高感光度耐高温抗干法刻蚀易去除等特点，且在室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件传感器光电器件玻璃陶瓷基底加工等领域，尤其适合需要高精
发布日期：2026/7/17 18:00:41 - 西藏自治区昌都地区边坝县智能传感器芯片材料研发用2026最专业推荐
精细图形干法刻蚀负胶专门用于薄层精细图形高温工艺干法刻蚀场景。是适用于紫外曝光的薄层负性光刻胶，可实现薄膜图形化，具备高分辨率高感光度优异的耐高温性与抗干法刻蚀性能，同时易于去除且室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件传感器光电器件等领域，尤其适合薄层精细图形加工高温半导体工艺与浅深度干法刻
发布日期：2026/7/17 17:56:49 - 河南省周口市西华县新产品开发2026年特别推荐
干法刻蚀专用厚胶它是高温半导体工艺高深宽比干法刻蚀的专用厚胶。是适用于紫外曝光的厚膜负性光刻胶，可实现厚胶图形化，具备高分辨率高感光度优异的耐高温性与抗干法刻蚀性能，同时易于去除且室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件玻璃陶瓷基板等领域，尤其适合高温半导体工艺与高深宽比干法刻蚀的厚胶光刻。核
发布日期：2026/7/17 17:53:19 - 江苏省淮安市金湖县传感器芯片材料答辨用年度最佳供应商
厚膜负性光刻胶许总是适用于紫外曝光的厚膜负性光刻胶，可实现厚胶图形化，具备高分辨率高感光度优异的耐高温性与抗干法刻蚀性能，同时易于去除且室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件玻璃陶瓷基板等领域，尤其适合需要耐高温抗等离子体刻蚀的厚胶光刻与高深宽比结构加工。核心应用场景匹配常用第三代半导体功率
发布日期：2026/7/17 17:49:16 - 江苏省南通市启东市模拟芯片材料答辨用年度最佳供应商
负胶是低能量曝光专用金属剥离的型号。是适用于宽谱紫外曝光的中薄层负性光刻胶，专为金属剥离工艺设计，显影后可形成负倾斜侧壁，且底切程度可通过曝光剂量灵活调节，具备超高感光度高分辨率快显影耐高温室温去胶等特点。该光刻胶在弱光与低能量曝光环境下仍能稳定成像，广泛应用于功率器件传感器光电器件玻璃陶瓷基底加工
发布日期：2026/7/17 16:38:07 - 浙江省嘉兴市海宁市实验用电话
负胶适合曝光能量弱多波长设备中薄层金属剥离场景。是适用于多波长紫外曝光的中薄层负性光刻胶，专为金属剥离工艺设计，显影后可形成负倾斜侧壁，且底切程度可通过曝光剂量灵活调节，具备超高感光度快显影耐高温室温去胶等特点。该光刻胶兼容多种曝光设备，涂覆均匀且工艺稳定，广泛应用于功率器件传感器光电器件玻璃陶瓷基
发布日期：2026/7/17 16:33:53 - 河南省漯河市源汇区光电所研发用2026最专业推荐
负胶专门用于超厚金属电极的剥离工艺。是适用于紫外曝光的厚膜负性光刻胶，专为厚膜金属剥离工艺设计，显影后可形成负倾斜侧壁，且底切程度可通过曝光剂量灵活调节，具备高分辨率快显影耐高温易去除等特点，室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件厚金属电极传感器射频光电器件玻璃陶瓷基底加工等领域，尤其适合厚
发布日期：2026/7/17 16:29:10 - 广东省湛江市霞山区TGV工艺研发用电话
电镀负胶厚金属电镀厚膜湿法刻蚀大功率器件的厚膜胶。是适用于紫外曝光的厚膜负性光刻胶，可实现厚膜图形化，具备高分辨率高感光度快显影耐高温在电镀与湿法刻蚀环境中附着力优异等特点，可通过或丙酮去除，且室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件厚金属电镀厚膜湿法刻蚀传感器玻璃陶瓷基底加工等领域，尤其适合
发布日期：2026/7/17 16:25:14