智能终端软硬适配、具身智能零部件等中试平台将发布

今年大会将发布一批赋能平台，比如智算资源、语料供给、支持企业“走出去”服务等公共平台；智能终端软硬适配、民用飞机先进制造、具身智能零部件等中试平台；以及国地中心人形机器人训练场、高级别自动驾驶引领区、新型航空器试飞基地等标志性场景。

大会还将落地一批重大项目，比如东盛合芯三维芯片集成制造、通用航空发动机研发生产基地、米其林开放创新中心等，通过新项目的引进，增强产业链韧性和竞争力。此外，将推介一批重点地块，精选60余幅优质工业、研发、商办地块，总面积超1.3万亩。